こんにちは。基板設計１課、若い方のHです。
実は設計１課内でイニシャルが被っているので、この名乗りはどうなのかと思っているところです。

いよいよ平成も終わりますね！
平成生まれの私も、二つの時代を股にかけることになります。
テレビでよく見る懐かしの昭和歌謡なんて言葉が、懐かしの平成ソングになるのかと思うとなんだか切ない気持ちです。
こんな風に言うと、昭和生まれの方に怒られそうですが…。

さて、新時代の到来を前にして、以前プリント基板の歴史についてちょっと調べたのを思い出しました。
平成の30年間、様々なエレクトロニクス商品が誕生し、進化してきましたよね。
ブラウン管が液晶やプラズマに移り変わり、最近では有機ELディスプレイがどんどん増えています。
連絡手段もポケベル(私は実物を見たことがありません…)から携帯電話、今ではスマホが当たり前。
コンピューターは高性能になり、まだまだ高速化を続けていくのでしょう。

こういった背景には、プリント基板の技術の進歩があるんですね。
セラミックパッケージに代わり樹脂パッケージが採用されたり、高密度多層基板が本格的に増えていった時代。
とりわけ平成の時代はビルドアップ基板の時代なようで、1988年に開発されて以降、
基板の高密度・小型化を実現する技術として大活躍、高機能で小型・軽量なデジタル家電の
実現に一役も二役も買ったということです。
小型・軽量化という点ではフレキシブル基板も忘れてはならないですね。初めて知ったときは、ペラペラ！曲がる！隙間に入る！という衝撃的な存在でした。

もう間もなくやってくる令和の時代、プリント基板は、そしてエレクトロニクス産業は
どのように進化していくのでしょうか。
想像もしないようなものが、10年後20年後には当たり前になっているんでしょう。
時代に置いて行かれないようにしっかり勉強せねば！
今、私がベテラン陣から「あの頃は○○でさ～」と聞いて感心しているようなことを
いつか誰かに話す日がくるのかと思うと、それもなんだか楽しみです。

平成の終わりと令和の幕開け、皆さんはGW真っただ中で迎えるのでしょうか。
お休みの方にも、お仕事の方にも、新時代がよい時代になることを願っております。

ちなみに現在私は短い設計人生で初の15,000ピンの基板と毎日過ごしています。
初めに聞いたときはピンとこなかったんですが、部品数を見て震えました。
安らかなGWのためにも頑張って取り組みたいと思います。
それでは、今回はこの辺で。ありがとうございました！